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RoHS检测

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X射线无损探伤仪

型号:XIS1000
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产品说明、技术参数及配置

天瑞仪器深耕 X 射线技术 30 年重磅力作!专为中小型工件打造的高精度无损检测利器,聚焦电路板、压铸件内部缺陷分析,更可与天瑞 XRF 仪器无缝连用,实现 “元素成分 + 内部结构” 一站式共测,以 “安全、高效、智能、协同” 打破传统检测盲区,为电子制造、精密压铸等行业提供全链条质量管控解决方案。

核心优势
1. 精准探伤 + 协同共测,品质管控无死角
160kV 最大管电压 + 1.25mA 管电流,轻松穿透铸铁 / 钢(10-15mm)、铝(60-80mm)等材质,数字静态成像技术让缺陷清晰可见,识别率≥95%,精准捕捉电路板虚焊 / 短路、压铸件气孔 / 裂纹等问题。
专属协同优势:可与天瑞 XRF 仪器联动使用,先通过 XRF 完成材料元素成分检测,再用本品实现内部结构缺陷探伤,无需更换检测场景,一次完成 “成分 + 结构” 双重核验,效率翻倍。
2. 全维防护,安全合规无忧
六面铅屏蔽设计,辐射防护全面达标,无需专用防护室。
门机联锁、急停按钮、警示灯、辐射报警仪等多重安全装置,开门即停束,设备外 30cm 处最大辐射剂量率仅 0.306μSv/h,远低于国标(≤2.5μSv/h),完全符合 GBZ 117-2022、GBZ/T 250-2014 等规范要求。
3. 便捷智能,适配多场景使用
一体化设计无需额外防护室,810×780×1800mm 紧凑机身,样品腔 450×400×560mm,适配中小型工件检测,实验室与生产线均可灵活部署。
人机界面友好,支持一键式操作,可实现图像存储、数据导出与报告生成,搭配 XRF 协同流程更简化,降低操作门槛。

适用场景
电子制造:PCB/AOI 后焊点检测、元器件封装检查、多层板内部线路分析,搭配 XRF 完成 “成分 + 焊点” 双重质控。
压铸行业:铝 / 锌 / 镁合金压铸件气孔 / 疏松检测、金属件裂纹分析,协同 XRF 核验材料成分与内部缺陷关联性。
科研教育:材料成分与内部结构协同研究、无损检测技术教学实训,助力多维度实验分析。

天瑞仪器深耕 X 射线技术 30 年,依托 XRF 仪器成熟技术积淀,实现从 “成分分析” 到 “内部探伤” 的技术延伸与协同创新。以专业 X 射线技术为核心,打造安全、高效、协同的检测设备,为精密制造筑牢全链条品质防线,赋能行业高质量发展。

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